Teplovodivá Pasta | Stříkačka HSPA25I
Skladem
NHSPA25I
128 Kč
Teplovodivá hmota vhodná pro desky PCB v tranzistorech, pro diody, procesory atd. Použití při teplotách v rozsahu -50 °C a 180 °C Hmota o hmotnosti 25 g v inj
Teplovodivá Pasta | Stříkačka HSPA01I08
Skladem
NHSPA01I08
147 Kč
Heat sink compound suitable for PCBs in transistors, for diodes, CPUs etc.