. OEMBST 70 nářadí pro odstranění lepidla u základní desky a čipu pro telefon
BST 70 nářadí pro odstranění lepidla u základní desky a čipu pro telefon - obrázek produktu

BST 70 nářadí pro odstranění lepidla u základní desky a čipu pro telefon

453 Kč
375 Kč bez DPH
✓ Doprava od 63 Kč ✓ Vrácení 14 dní ✓ Záruka 24 měsíců
Eshop: Neaktuální obnovit dostupnost
Prodejna: ---
Kód: WI8596115582309   Běžná cena: 490 Kč (při objednání mimo eshop)
Dotazy
Další oblíbené produkty z této kategorie:

Popis

BST 70 Mobile Phone Motherboard BGA Chip Remove GlueTool Pry Knife
BST 70 nářadí pro odstranění lepidla u základní desky a čipu pro telefon
Nože na demontáže procesorů ze základní desky mobilního zařízení.

Produkt BST 70 nářadí pro odstranění lepidla u základní desky a čipu pro telefon se nachází v kategorii Náhradní díly, výrobce OEM

Parametry

Výrobce: OEM
EAN: 8596115582309
P/N:
Záruka [m]: 24

Dotazy a diskuse

Zatím žádné dotazy. Buďte první!

Přidat dotaz nebo komentář

Příspěvky nepřihlášených uživatelů jsou zveřejněny po schválení. Přihlaste se pro okamžité zveřejnění.
Odpovídáte na příspěvek od  —  Zrušit odpověď