Sdělte nám své zkušenosti s tímto produktem. Ptejte se na to, co vás u tohoto produktu zajímá.
(dotazy na dostupnost směrujte na obchod@eo.cz)
Na obecné technické dotazy rádi zodpovíme i na našem facebooku: » ZDE «
Teplovodivá podložka COOLLABORATORY Liquid MetalPad (1xCPU)
Teplovodivá podložka COOLLABORATORY Liquid MetalPad (1xCPU)
Základní informace:
| Kód zboží: | TGTC017567 |
| Záruka [m.]: | |
| Výrobce: | |
| » Ceník dopravného » | |
| » Dotaz k produktu » |
Popis produktu
! Nová technologie chlazení !
COOLLABORATORY Liguid MetalPad je první teplotní podložka, která se skládá ze 100% kovu a která se mírně rozpouští vlivem tepla (zahřívací proces) (BurnIn proces), a vyplní všechny nerovnosti mezi jednotlivými plochami. Jednoduchá, čistá a rychlá instalace. COOLLABORATORY Liguid MetalPad může být užívaná se všemi chladicími na trhu komerčně dosažitelnými materiály, například hliník nebo měď! COOLLABORATORY Liguid MetalPad podložka je certifikována RoHS a je absolutně netoxická.
Před použitím COOLLABORATORY Liguid MetalPad se doporučuje očistit chladicí plochy.
* čtverec o velikosti 38x38 mm
COOLLABORATORY Liguid MetalPad je první teplotní podložka, která se skládá ze 100% kovu a která se mírně rozpouští vlivem tepla (zahřívací proces) (BurnIn proces), a vyplní všechny nerovnosti mezi jednotlivými plochami. Jednoduchá, čistá a rychlá instalace. COOLLABORATORY Liguid MetalPad může být užívaná se všemi chladicími na trhu komerčně dosažitelnými materiály, například hliník nebo měď! COOLLABORATORY Liguid MetalPad podložka je certifikována RoHS a je absolutně netoxická.
Před použitím COOLLABORATORY Liguid MetalPad se doporučuje očistit chladicí plochy.
* čtverec o velikosti 38x38 mm
Diskusní fórum
Diskuse k produktu:
Sdělte nám své zkušenosti s tímto produktem. Ptejte se na to, co vás u tohoto produktu zajímá.
(dotazy na dostupnost směrujte na obchod@eo.cz)
Na obecné technické dotazy rádi zodpovíme i na našem facebooku: » ZDE «
rozbalíte kategorii 
