Sdělte nám své zkušenosti s tímto produktem. Ptejte se na to, co vás u tohoto produktu zajímá.
(dotazy na dostupnost směrujte na obchod@eo.cz)
Na obecné technické dotazy rádi zodpovíme i na našem facebooku: » ZDE «
Teplovodivá podložka AKASA AK-TT300-01 Thermal Gap Filler interface pad - 1.5mm Teplovodivá podložka
Teplovodivá podložka AKASA AK-TT300-01 Thermal Gap Filler interface pad - 1.5mm Teplovodivá podložka
Základní informace:
| Kód zboží: | TGTA208485 |
| P/N: | AK-TT300-01 |
| Záruka [m.]: | |
| Výrobce: | |
| » Ceník dopravného » | |
| » Dotaz k produktu » |
Popis produktu
Tepelně vodivá pěna vhodná pro použití mezi komponenty a jejich chladiče.
Vhodná pro nerovné povrchy
Snadno střihatelná a stohovatelná
Rozměry: 30 x 30 x 1,5 mm
Množství v balení: 2 ks
Materiál: silikonový elastomer
Tepelná vodivost: 1,2 W/mK
Tvrdost (Shore 00): 27 (se 3 vteřinovým zpožděním)
Hustota: 1,78 g/cc
Teplotní rozsah: -40°C až 160°C
Měrný odpor: 10 ^ 13 ohm-cm
Koeficient teplotní roztažnosti (CTE): 600 ppm/C
Vhodná pro nerovné povrchy
Snadno střihatelná a stohovatelná
Rozměry: 30 x 30 x 1,5 mm
Množství v balení: 2 ks
Materiál: silikonový elastomer
Tepelná vodivost: 1,2 W/mK
Tvrdost (Shore 00): 27 (se 3 vteřinovým zpožděním)
Hustota: 1,78 g/cc
Teplotní rozsah: -40°C až 160°C
Měrný odpor: 10 ^ 13 ohm-cm
Koeficient teplotní roztažnosti (CTE): 600 ppm/C
Diskusní fórum
Diskuse k produktu:
Sdělte nám své zkušenosti s tímto produktem. Ptejte se na to, co vás u tohoto produktu zajímá.
(dotazy na dostupnost směrujte na obchod@eo.cz)
Na obecné technické dotazy rádi zodpovíme i na našem facebooku: » ZDE «
rozbalíte kategorii 
