Teplovodivá podložka AKASA AK-TT300-01 Thermal Gap Filler interface pad - 1.5mm Teplovodivá podložka

148 Kč

122 Kč bez DPH

Dostupnost (eshop):

na dotaz

Dostupnost (prodejna):

na dotaz

Kód zboží: TGTA208485 (AK-TT300-01)
Běžná cena: 166 Kč (při objednání mimo eshop)

Popis produktu

Tepelně vodivá pěna vhodná pro použití mezi komponenty a jejich chladiče. Vhodná pro nerovné povrchy Snadno střihatelná a stohovatelná Rozměry: 30 x 30 x 1,5 mm Množství v balení: 2 ks Materiál: silikonový elastomer Tepelná vodivost: 1,2 W/mK Tvrdost (Shore 00): 27 (se 3 vteřinovým zpožděním) Hustota: 1,78 g/cc Teplotní rozsah: -40°C až 160°C Měrný odpor: 10 ^ 13 ohm-cm Koeficient teplotní roztažnosti (CTE): 600 ppm/C

Společnost AKASA vyrábí širokou škálu výrobků od kabelů a ventilátorů, přes čtečky karet, pouzdra a externí skříně, až po chladící prvky a napájecí zdroje, jak notebooků, tak stolních počítačů. Všechny jejich výrobky jsou vyráběny na základě přísných norem kontroly kvality, aby splnily požadavky svých zákazníku.
Více informací na http://www.akasa.com.tw

Produkt Teplovodivá podložka AKASA AK-TT300-01 Thermal Gap Filler interface pad - 1.5mm Teplovodivá podložka se nachází v kategorii Termopasty, výrobce AKASA

Technické parametry

Výrobce: AKASA

EAN:

P/N: AK-TT300-01

Záruka [m]: 24