Sapphire NITRO+ RX 7900 XTX Vapor-X/ 24GB/ GDDR6

Sapphire NITRO+ AMD Radeon RX 7900 XTX Vapor-X 24GB

Architektura AMD RDNA 3

Chlazení Vapor-X

Odpařovací komora je umístěna v kontaktu s povrchem hlavního čipu a paměti. Vzhledem k tomu, že celá plocha přenáší teplo stejnou rychlostí, byl modul Vapor-X navržen tak, aby fungoval při odvádění tepla efektivněji než měděný chladič. Po získání tepla je zdroj tepla tlačen k odpařovacím knotům, které zahájí proces odvodu tepla. Díky extrémně nízkému tlaku se pracovní kapalina a čistá voda snadno odpařují a přenášejí se přes vakuum, dokud nedosáhnou kondenzačních knotů, které sousedí s chlazeným povrchem. Odtud se změní zpět do kapalného stavu, přičemž kapalina je poté kapilárním působením absorbována do transportního knotu a přesunuta zpět k odpařovacímu knotu. Systém recyklované kapaliny vzniká, když zdroj tepla kapalinu znovu ohřeje a ta se znovu odpaří odpařovacím knotem, aby se znovu spustil proces chlazení Vapor-X.

Konstrukce žeber WAVE a konstrukce žeber ve tvaru V pro chlazení GPU

Konstrukce WAVE Fin Design snižuje tření při průchodu větru do modulu žeber, což vede ke snížení hluku způsobeného pronikáním větru.

Rám a chladič z tlakově lité slitiny hliníku a hořčíku

Rám z tlakově lité hliníko-hořčíkové slitiny obepínající boky desky plošných spojů pomáhá posílit strukturální tuhost krytu a vytváří pevnou, odolnou proti poškrábání a vysoce kvalitní povrchovou úpravu, která zvyšuje estetickou hodnotu a pevnost grafické karty. Překrytí celé desky plošných spojů, tlakově litý chladič Frontplate chladí VRM, paměť a tlumivky, což vede k vynikajícímu odvodu tepla pro špičkový průtok vzduchu a chladicí výkon.

Návrh digitálního napájení

Řada AMD Radeon RX 7900 SAPPHIRE NITRO+ a PULSE je navržena s digitálním napájením, které zajišťuje přesné řízení spotřeby a vynikající energetickou účinnost.

Odolná kovová zadní deska

Celohliníková zadní deska poskytuje dodatečnou tuhost, která zaručuje, že se nic neprohne a prach zůstane venku. Pomáhá také chladit kartu tím, že zvyšuje odvod tepla.

Vyhrazené chlazení VRM

Vyhrazený modul chlazení VRM pro optimální odvod tepla pro špičkový průtok vzduchu a chladicí výkon.

Vylepšení lopatek ventilátoru

Lopatka ventilátoru Angular Velocity Fan Blade zajišťuje dvojitou vrstvu tlaku vzduchu směrem dolů, která spolu s tlakem vzduchu na vnějším prstenci axiálního ventilátoru přináší až o 44 % větší tlak vzduchu směrem dolů a až o 19 % větší průtok vzduchu, což zajišťuje tišší a chladnější provoz ve srovnání s předchozími generacemi.

Optimalizované kompozitní tepelné potrubí

Kompozitní tepelné trubice jsou vyladěny pro každou jednotlivou konstrukci chlazení s optimálním tepelným tokem, který účinně a rovnoměrně rozvádí teplo do celého chladicího modulu.

Asistenční systém řízení ventilátoru

Když se zvýší teplota grafického procesoru, ventilátory grafické karty se odpovídajícím způsobem zrychlí. Pro další pomoc s chlazením a odvodem tepla slouží funkce Assistive System Fan Control v softwaru SAPPHIRE TriXX, která řídí rychlost systémového ventilátoru tak, aby se automaticky zvyšovala současně s ventilátory grafické karty, což napomáhá rychlejšímu vyhánění ohřátého vzduchu z celého systému.

Duální systém BIOS

Vyberte si mezi OC BIOS nebo sekundárním režimem, abyste vylepšili své herní zážitky.

Podpěra grafické karty

Dodává se s podpěrou grafické karty, která udržuje grafickou kartu na místě ve slotu PCIe.

Dual ARGB světelná lišta

Díky vkusnému designu krytu doplněnému diodami LED ARGB můžete měnit barvy diod LED a přizpůsobit si tak design. To lze ovládat pomocí softwaru TriXX. Vyberte si z různých režimů, včetně režimu rychlosti ventilátoru, režimu teploty PCB nebo barevného duhového režimu, nebo LED diody vypněte.

Rozměry

Upozornění:

Popis, obrázky a jednotlivé parametry se mohou lišit v závislosti na zvoleném modelu a konfiguraci.